今年以来，内江高新区锚定工业经济高质量发展主线，以产业“建圈强链”为核心，持续深化“高新事 高兴办”服务品牌效能，推动项目投资建设跑出“加速度”。前三季度，全区工业企业产值持续攀升，泛半导体产业增势强劲，一批重点项目建设提速提效，为冲刺全年目标任务积蓄强劲动能。

记者   尹玲：

我现在位于四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地（一期）项目的施工现场。可以看到项目一期的六栋主体建筑已经全面完工，进入收尾阶段，眼下工人们正在抢抓施工黄金期，全力以赴赶进度，确保项目如期交付。 

作为内江高新区泛半导体产业链上的关键补链项目，四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地（一期）项目自落地以来，始终按照“高标准规划、高效率推进”的要求加快建设。

四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地（一期）项目生产经理   刘天强：

项目目前已经完成施工进度的85%，6栋单体建筑主体结构已经全面完工，正在进行外墙和室内装饰施工，我们目前每天安排260余人在岗施工，全力以赴抓进度，抢工期，预计今年11月中旬完工交付。

据悉，该项目是内江高新区引进的首个涵盖芯片设计、制造、封装及框架的IDM全产业链生产项目，投资6.5亿元，总规划用地60余亩，预计年产功率二极管420亿只、功率整流器类产品200亿只，年产值约7.5亿元。项目建成后将进一步打通全市泛半导体产业从封装测试到芯片制造的关键环节，填补川南地区功率芯片IDM领域产能空白，助力区域产业配套能力实现跃升。与此同时，四川明泰微电子有限公司（二期）项目同样也是一派热火朝天的施工景象。200余名工人争分夺秒进行水电消防管道安装、室内墙体抹灰等施工作业，奋力推进项目早竣工、早投产。

四川明泰微电子有限公司（二期）项目总监   陈丹：

公司二期项目已完成超80%施工进度，目前已全面进入二次结构、水电消防安装等施工作业；建设期间，我们按照施工计划，倒排工期，严把施工品质关、安全生产关，全力确保项目按期竣工。

据悉，四川明泰微电子有限公司是我市首家集成电路封测企业，也是西南地区最大的第三方封测代工企业。此次建设的二期项目总投资5亿元，总建筑面积4.5万平方米，将建设高端集成电路封测产品数字化车间，新增多条高端封装产品线，进一步扩大企业在先进封装领域的产能规模。项目预计2027年2月竣工交付，建成后每年将新增高端集成电路封装产能超100亿只，预计年产值突破15亿元，带动本地就业2000余人。

接下来，内江高新区将紧盯全年工业经济各项目标任务，持续以“项目围着产业转、服务盯着企业跑”的务实作风推进各项工作，主动靠前协调解决设备进场、用工储备、能耗指标等落地难题，推动项目早竣工、早投产、早达效。以决战四季度的攻坚姿态，全力交出一份产业集聚、企业提质、发展增效的年度答卷。